1、适合对指纹模组的fpc+ic与cover进行点胶贴合热固。
2、适合产品尺寸:指纹模组贴合区max:20x15mm(fpc长度小于30mm);cover 4-6寸, 贴合靶标视区max:25x15mm。
1.高精度点胶与对位贴装系统,采用成熟的ccd对位系统结合高精度xyθ轴对位系统辅助贴合,确保贴合高精度;
2.fpc+ic与cover均自动上料,cover在点胶工位处自动点胶、在贴装工位处自动对位贴装,贴装通过一个ccd影像技术进行精确定位,热固通过上下加热保压完成;
(注:ic上料安装ccd辅助对位上料,ic专用仿形料盘,左右两盘交替使用)
3.配备智能控制系统,操作界面中文,带用户密码保护功能;
4.主要配件采用日本进口,有效保证设备的稳定性;
5.参数由触摸屏输入、保存,方便调试。设备具有声光报警功能;
6.设备整体采用高刚性结构,提高设备整体稳定性;
7.影像拍照系统利用成熟专业的光源照射模组像素点,可降低定位贴合误差。